金屬鍍層X熒光測厚儀（X-Ray)適用于測定電鍍及電子線路板等行業需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。本測量方法可同時測量三層覆蓋層體系，或同時測量三層組分的厚度和成分。天瑞儀器thick600金屬鍍層分析儀是一款性價比的產品，得到了廣泛應用和認可。

金屬鍍層X熒光測厚儀工作原理：X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強度之間存在一定的關系。該關系首先由已知單位面積質量的覆蓋層校正標準塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標準塊就能給出覆蓋層線性厚度。

金屬鍍層X熒光測厚儀（即鍍層膜厚儀）主要應用于以下領域：

電鍍行業：用于測量金屬基材表面金、鎳、銅等鍍層厚度，確保電鍍件具備防腐蝕和裝飾性能。 ?

電子通訊領域：檢測PCB（印刷電路板）及芯片鍍層厚度，保障電子部件的電氣性能和可靠性。 ?

航空航天：對關鍵部件的鍍層進行高精度測量，符合航空航天領域對安全標準的高要求。 ?

珠寶首飾：采用無損檢測技術測量貴金屬（如金、銀）鍍層厚度及成分，確保飾品質量。 ?

工業制造：應用于五金電鍍、汽車配件等領域的鍍層質量控制，優化工藝流程并減少材料浪費。 ?