ROHS檢測，鍍層光譜儀

性能優勢

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
高分辨率探測器：提高分析的準確性
新一代的高壓電源和X光管：性能穩定可靠，高達50W的功率實現更高的測試效率

國產PCB多鍍層厚度光譜分析儀儀器配置

移動樣品平臺
SDD探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機

國產PCB多鍍層厚度光譜分析儀技術參數

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）
分析檢出限可達ppm
分析含量一般為1ppm到99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回歸程序
溫度適應范圍為15℃至30℃
電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩壓電源
能量分辨率：140±5eV
外觀尺寸： 550×416×333mm
樣品腔尺寸：460×298×98mm
重量：45Kg

應用領域

RoHS檢測分析
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS指令相關行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。