電子電鍍介紹

電子電鍍就是用于電子產品制造的電鍍過程，它是電子產品制造加工的重要環節，在很大程度上體現了電子制造業的技術水平。因電子產品要求的特殊性，因此電子電鍍又有別于傳統電鍍。
電子電鍍技術是現代微電子制造中*的關鍵技術之一。從芯片上的大馬士革銅互連電鍍技術,封裝中電極凸點電鍍技術，引線框架的電鍍表面處理到印制線路板、接插件的各種功能電鍍，電子電鍍已滲入到整個微電子行業，且在微機電（MEMS）、微傳感器等微器件的制造中還在不斷的發展。另外，由于電子電鍍面對的是高技術含量的電子領域，與常規的裝飾、防護性電鍍相比，在種類、功能、精度、質量和電鍍方法等方面均有不同，技術要求非常高，在某種意義上電子電鍍已成為一門獨立于常規電鍍的專門技術。電子電鍍的應用領域也不同于常規電鍍，電子電鍍包括印制板(PCB)電鍍、引線框架電鍍、連接器電鍍、微波器件電鍍等其他一些電子元器件電鍍。

電子電鍍測厚儀性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

電子電鍍測厚儀標準配置

開放式樣品腔。
精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg