電鍍介紹

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍層作用

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金zui穩(wěn)定，也zui貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導電)

Thick 8000多金屬鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型測厚儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 

同時檢測元素：zui多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9% 

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合 

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

性能優(yōu)勢

1.精密的三維移動平臺 

2.的樣品觀測系統(tǒng) 

3.*的圖像識別 

4.輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換 

6.雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位； 

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣； 

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦； 

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點； 

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。